Caractéristiques des PCB HDI | Spécification technique | ||||||||
1.Nombre de couches | 4 à 30 couches | ||||||||
2.Le HDI s'accumule | 1+N+1.2+N+2, 3+N+3,4+N+4, n'importe quelle couche de R&D | ||||||||
3. Matériel | FR4, sans halogène FR4, Rogers | ||||||||
4.Poids en cuivre (finis) | 18 μm à 70 μm | ||||||||
5- Je ne sais pas.Tracé inimum et écart | 0.075 mm/ 0.075 mm | ||||||||
6.Épaisseur des PCB | 0.40 mm - 3.20 mm | ||||||||
7.Dimensions maximales | 610 mm x 450 mm | ||||||||
8.Les finitions de surface disponibles | OSP, or par immersion (ENIG), étain par immersion, argent par immersion, or électrolytique, doigts en or | ||||||||
9.Forage mécanique minimum | 0.15 mm | ||||||||
10.Forage au laser minimum | 0.1 mm avancée |
Nom de l'article | Capacité |
Matériau de base | FR4, FR4, CEM3, aluminium, haute fréquence et fréquence ((Rogers, Taconic, Aaron, PTFE, F4B) |
Couches | 1-4 couches ((Aluminium), 1-32 couches ((FR4) |
Épaisseur du cuivre | 0.5 oz, 1 oz, 2 oz, 3 oz, 4 oz |
Épaisseur diélectrique | 00,05 mm, 0,075 mm, 0,1 mm,0.15 mm,0.2 mm |
épaisseur du noyau du panneau | 0.4 mm,00,6 mm, 0,8 mm, 1,0 mm, 1,2 mm, 1.5 mm, 2.0 mm, 3.0 mm et 3.2 mm |
Épaisseur du panneau | 0.4 mm - 4.0 mm |
Tolérance à l'épaisseur | +/-10% |
Traitement de l'aluminium | Pour le forage, l'extraction, le fraisage, le routage, le ponçage, Tab disponible pour la rupture |
Le trou de Min | 0.2 mm |
Min Largeur de voie | 0.2 mm (8 mil) |
Échappement de piste min | 0.2 mm (8 mil) |
Min SMD Pad Pitch (en anglais) | 0.2 mm (8 mil) |
Finition de surface | HASL sans plomb, ENIG, or plaqué, or par immersion, OSP |
Couleur du masque de soudure | Verte, bleue, noire, blanche, jaune, rouge, vert mat, noir mat, bleu mat |
Couleur légendaire | Noir, blanc, etc. |
Types d'assemblage | Montage à la surface Le trou de lancer Technologie mixte (SMT et par trou) Placement à une ou deux faces Le revêtement conforme Ensemble de couverture de bouclier pour le contrôle des émissions EMI |
Achats de pièces détachées | Complètement clé en main Partie clé en main Équipé/expédié |
Types de composants | SMT 01005 ou plus BGA 0,4 mm de hauteur, POP (emballage sur emballage) L'écartement de la WLCSP est de 0,35 mm Connecteurs métriques durs Cable et fil |
Présentation des pièces SMT | Produits en vrac Couper du ruban Rouleau partiel Le rouleau Tuyaux Plateau |
Des pochoirs | Acier inoxydable coupé au laser |
Autres techniques | Révision gratuite du DFM Assemblage de la boîte Test AOI à 100% et test aux rayons X pour les BGA Programmeur de circuits intégrés Coût réduit des composants Test de fonctionnement sur mesure Technologie de protection |
Temps d'échantillonnage | Délai de production en série | |||
PCB à face unique | 1 à 3 jours | 4 à 7 jours | ||
PCB à double face | 2 à 5 jours | 7 à 10 jours | ||
PCB multicouches | 7 à 8 jours | 10 à 15 jours | ||
Assemblage de PCB | 8 à 15 jours | 2 à 4 semaines | ||
Délai de livraison | 3 à 7 jours | 3 à 7 jours | ||
Emballage: anti-statique Emballage avec carton |